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    廣林達超聲掃描顯微鏡亮相全國新型半導體功率器件及應用技術研討會

    2021年12月18日,第七屆全國新型半導體功率器件及應用技術研討會在重慶召開。會上,蘇州廣林達半導體事業部總經理葉博士進行了《IGBT超聲波缺陷檢測及裝備技術研究》宣講,介紹了廣林達在半導體封測領域的明星產品——超聲掃描顯微鏡(GRD-CS3)。


    本次大會是全國新型半導體功率器件及應用領域一次重要的學術、技術交流活動,為廣大從事新型半導體功率材料、器件及其應用技術工作者提供來一個高起點、大范圍、多領域的溝通平臺。作為一家新興的半導體封測裝備提供商,廣林達應邀參會,為推動半導體行業發展及技術進步積極獻言獻策。


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    會上,葉博士進行了名為《IGBT超聲波缺陷檢測及裝備技術研究》的專題報告。他認為,當下,新能源汽車產業正處在加速發展的新階段,IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)作為新能源汽車電控系統核心部件,對國內新能源汽車的核心競爭力起到重要作用。由于焊料層空洞、裂紋、脫層等缺陷都可能會導致IGBT功率模塊在長期工作中失效,封裝可靠性檢測對于IGBT功率模塊產業化的意義格外重大,在這樣的背景下,IGBT內部缺陷檢測正逐步由抽檢走向全檢。


    超聲掃描檢測技術利用材料聲阻抗差異原理實現缺陷識別,在分層和空洞缺陷檢測上有優勢,正朝著高精度、高分辨率、數字化、圖像化、自動化、智能化方向不斷發展。


    IGBT.png

    IGBT


     超聲掃描顯微鏡

    2019年以來,廣林達通過與高校合作,自主研發了半導體用GRD-CS3超聲波掃描顯微鏡。2021年,該產品實現了小批量的生產及應用,在IGBT領域獲得了客戶的普遍認可,首次實現了在先進封裝芯片領域超聲檢測裝備的國產化。


    超聲掃描顯微鏡(GRD-CS3)

    圖片


    GRD-CS3性能參數
    超聲換能器適配范圍5~300MHz
    X/Y檢測范圍400mm×400mm
    Z向聚焦行程100mm
    最大掃描速率1000mm/s
    采樣速率1G/s
    最大分辨率10000×10000
    掃描軸最高分辨率0.1μm
    掃描軸定位精度±1μm
    軟件ICsam技術軟件

    ■  檢測模式:A、B、C掃描,T掃描,多層掃描,逐層掃描,JEDEC托盤掃描,離線分析,3D成像等。

    ■  可用圖像的方式顯示被測件內部缺陷的位置、形狀和大小。

    ■  支持單/雙頭模式切換掃描。

    ■  支持半/全自動上下料掃描。


    為滿足市場需求,助力產業發展,廣林達將在2022年推出新一代全自動超掃產品。公司正在以昂揚向上的姿態跨步進入半導體封測領域,聚人才、謀發展、建平臺,研發出更多高質量的半導體封裝設備,為我國半導體裝備國產化貢獻力量。



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